2025년 8월부터 2026년 8월까지 공개된 HBF 자료가 다시 주목받아서 정리해 봅니다. 아직 실제 양산 수율과 고객 채택 여부는 확인이 더 필요한 단계입니다.
AI 추론 시대의 메모리 병목
1. 인공지능이 학습을 넘어 질문에 답하는 추론 중심으로 이동하면서 더 크고 빠른 메모리가 필요해짐.
2. HBF는 SSD에 들어가는 낸드를 여러 층으로 쌓아 대용량과 빠른 데이터 전송을 함께 노리는 메모리임.
3. 기존 HBM은 최고 수준의 대역폭을 담당하지만 저장할 수 있는 데이터 용량에는 한계가 있음.
4. 메모리 용량이 부족하면 비싼 GPU가 데이터를 기다리느라 쉬게 되고 전체 가동률도 떨어지게 됨.
5. HBF는 HBM과 SSD 사이에 새 선반을 하나 끼워 넣어 이런 대기 시간을 줄이려는 구조임.
HBF 공동개발과 성능 청사진
6. 2025년 8월 7일 SK하이닉스와 샌디스크가 HBF 표준 사양과 생태계 구축을 위한 양해각서를 체결함.
7. 두 회사는 표준 사양 정의와 기술 요건 수립부터 초기 샘플 개발까지 공동 추진하기로 함.
8. 낸드의 반격이 시작됨.
9. 2025년 10월 SK하이닉스는 미국에서 열린 OCP 글로벌 서밋에서 HBF를 포함한 차세대 AI 낸드 라인업 계획을 공개함.
10. OCP는 데이터센터에 들어가는 장비와 기술 규격을 여러 기업이 함께 만드는 개방형 협력 체계임.
11. SK하이닉스는 HBF 제품을 AI낸드 B로 부르고 저전력·저비용·대용량의 AI낸드 D와 처리 속도 중심의 AI낸드 P도 준비하는 계획을 제시함.
12. 당시 전망에서는 HBF 속도가 HBM의 80~90% 수준이면서 용량은 8~16배에 이를 것으로 평가됨.
13. 전력 소모도 HBM보다 약 40% 낮아 HBM의 용량 병목을 완화할 중간층 메모리로 거론됨.
14. 같은 자리에 서랍을 1개 두던 HBM과 달리 8~16개를 두면서 속도는 비슷하게 가져가겠다는 그림임.
17조원 시장 전망과 가격 변수
15. 기대의 불이 붙었음.
16. 신영증권은 HBF 시장이 2030년 120억달러(17조2000억원)까지 커질 수 있다고 전망함.
17. 가격도 관전 포인트임.
18. HBF가 일반 낸드 가격의 3.5배를 받는 고부가 제품군이 될 수 있다는 전망도 나옴.
19. 다만 HBF가 HBM보다 정확히 얼마나 저렴한지는 공개된 자료에서 숫자로 확인되지 않음.
글로벌 표준화와 생태계 확장
20. 2026년 2월 SK하이닉스와 샌디스크는 미국 밀피타스에서 HBF 표준화 컨소시엄 출범 행사를 열고 글로벌 표준화 전략을 발표함.
21. 행사의 정확한 날짜로 알려진 2월 25일은 수집된 자료에서 출처가 확인되지 않은 상태임.
22. 두 회사는 OCP 안에 핵심 과제를 맡는 공동 작업반을 만들고 HBF 표준화에 착수함.
23. 2026년 8월 4일 두 회사는 미국 FMS 2026 개막에 맞춰 HBF의 첫 표준 규격을 공개함.
24. FMS는 낸드와 SSD 같은 저장장치 기술을 다루는 행사로 2026년에는 8월 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 열림.
25. 첫 규격은 낸드 다이를 8단 또는 16단으로 쌓아 최대 512GB까지 담는 구조로 전해짐.
26. 데이터가 지나가는 통로의 넓이를 뜻하는 대역폭은 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 세 등급으로 나뉨.
27. HBF는 UCIe라는 개방형 연결 규격을 채택해 GPU와 CPU 등 다양한 프로세서에 붙을 수 있는 기반을 마련함.
28. 구글과 인공지능 반도체 기업 텐스토렌트도 HBF 컨소시엄에 참여하고 있는 것으로 전해짐.
29. 삼성전자는 HBF 개발을 공식 발표하지 않았지만 2025년 10월 내부 연구·개발을 강화하고 있다는 보도가 나옴.
30. 삼성전자는 2026년 3월 z낸드 같은 차세대 기술로 데이터센터용 고대역폭플래시 수요를 공략한다는 방침도 제시함.
HBM 보완 역할과 남은 과제
31. HBF는 HBM을 밀어내는 대체재라기보다 자주 바뀌지 않는 인공지능 모델 데이터를 맡아 HBM을 보완하는 계층에 가까움.
32. 약점도 분명함.
33. 1,000W급 GPU에서 발생하는 열이 데이터 손상으로 이어질 수 있고 실시간 쓰기 작업에서는 오히려 느려질 수 있음.
34. 실제 양산 수율과 열 제어 성능, 고객 채택 여부는 아직 추가 확인이 필요한 부분임.
한줄 코멘트. HBF는 HBM을 없애는 기술이 아니라 비싼 GPU와 HBM이 용량 부족으로 놀지 않게 받쳐주는 대형 보조창고에 가까움. 2030년 120억달러 시장 전망은 낸드 업체에 반가운 떡밥이지만 현재는 표준 규격이 나온 단계임. SK하이닉스와 샌디스크의 생태계 확대, 삼성전자의 공식 개발 발표, 실제 양산 수율과 고객 채택을 함께 지켜볼 필요가 있음.
참고한 자료
- contents.premium.naver.com · HBF가 뭐길래 — HBM보다 싼 AI 메모리를 노리는 낸드의 반격
- kbench.com · 샌디스크와 SK하이닉스, 고대역 플래시 메모리(HBF) 표준화 협력 발표
- 파이낸셜포스트 · [초점] HBM 다음 주인공은 'HBF'…SK·삼성, D램 한계 넘는 ‘쌓는 낸드'서도 격돌 < 재계·전자 < 산업 < 기사본문 2025-10-28
- 연합뉴스 · 'HBF표준 번개발표'…SK하닉·샌디스크 "메모리장벽 함께 돌파" 2026-08-05
- IT조선 · HBM 다음은 ‘HBF’…SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 표준화 시동 < 반도체·디스플레이 < 기업 < 기사본문 2026-03-04
- Daum | EBN산업경제 · SK하이닉스·샌디스크, 차세대 AI 메모리 'HBF' 표준화 본격화
- 이비엔(EBN)뉴스센터 · SK하이닉스·샌디스크, 차세대 AI 메모리 'HBF' 표준화 본격화 < 기업일반 < 모바일·반도체 < 전자ICT < 기사본문 2026-02-26
- SK hynix Newsroom · SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 ‘HBF’ 글로벌 표준화 본격 시동 2026-02-26
- hbnpress.com · SK하이닉스·샌디스크, AI 메모리 병목 겨냥 ′HBF′ 표준 공개 2026-08-04
- Investing.com 한국어 · SK하이닉스, 샌디스크 손잡고 AI 추론용 차세대 메모리 ’HBF’ 표준화 착수 By 알파경제 alphabiz
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