AI 반도체 수요가 범용 D램까지 밀어 올리고 있다는 분석이 나와서 정리해 봅니다. 이번 사이클의 진짜 중심이 어디인지 살펴보겠습니다.
1. 2023년 아마존은 4나노 공정의 AI 전용칩인 트레이니엄2를 출시함.
2. 2023년 마이크로소프트도 5나노 공정으로 만든 AI 전용칩 마이아100을 출시함.
3. 2024년 구글은 4나노 TPU v6e를 내놨고 메타는 5나노 MTIA v2를 출시함.
4. 이 칩들은 특정 AI 작업에 맞춰 회로를 주문 제작하는 ASIC임.
5. 기성복처럼 여러 작업을 처리하는 GPU와 달리 ASIC은 맞춤 양복처럼 정해진 작업의 성능과 전력 효율을 높이는 칩임.
6. 2025년 1월 구글·아마존·마이크로소프트는 엔비디아 GPU만 쓰지 않고 자체 ASIC 개발을 빠르게 확대하고 있었음.
7. 브로드컴과 마벨은 이 맞춤형 AI 칩의 설계와 공급을 돕는 핵심 업체로 꼽혔음.
8. 판이 바뀌기 시작함.
9. AI 연산이 늘자 데이터를 빠르게 건네줄 메모리도 함께 중요해졌음.
10. HBM은 여러 개의 D램을 아파트처럼 위로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리임.
11. 2025년 9월 글로벌 메모리 3사는 한정된 웨이퍼 생산능력을 HBM에 먼저 배정함.
12. 수요가 한곳에 몰림.
13. HBM은 일반 D램보다 칩 크기가 2~3배 커서 웨이퍼 한 장에서 뽑을 수 있는 칩 수가 적음.
14. HBM을 많이 만들수록 같은 공장에서 생산할 수 있는 범용 D램 물량이 줄어드는 구조임.
15. 2025년 9월 말 범용 DDR4 8기가바이트 가격은 1월 1.4달러에서 6.3달러로 약 350% 상승함.
16. 2025년 9월 30일 세계 D램 제조사의 평균 재고는 역대 최저인 3.3주까지 내려감.
17. 창고가 비어간 것임.
18. 당시 삼성전자는 4분기 D램 가격을 최대 30%, 낸드플래시 가격을 최대 10% 올리겠다는 방침을 주요 고객사에 알림.
19. 주문받기 전에 제품부터 만들던 시장도 고객 주문을 먼저 확보한 뒤 생산하는 방식으로 바뀌기 시작함.
20. 2025년 10월 삼성전자는 HBM3E를 양산·판매하고 있었고 차세대 HBM4 샘플도 주요 고객에게 출하함.
21. 삼성전자의 다음 해 HBM 선주문은 크게 늘린 계획 생산량마저 이미 넘어선 상태였음.
22. 같은 해 9월 종료 분기 삼성전자 메모리 사업 매출은 HBM·DDR5·GDDR7·서버용 SSD 판매에 힘입어 사상 최대인 26.7조 원을 기록함.
23. 삼성전자 DS 부문도 매출 33.1조 원과 영업이익 7.0조 원을 기록해 전년 대비 각각 13%, 3% 증가함.
24. 2025년 12월에는 구글 TPU·아마존 트레이니엄·마이크로소프트와 메타의 ASIC 사업이 HBM 고객을 엔비디아 밖으로 넓히는 요인으로 제시됨.
25. 고객이 한 명에서 여러 명으로 늘어남.
26. HBM에 공장을 먼저 내준 결과 범용 D램 공급까지 부족해지면서 메모리 제조사가 가격을 정하기 쉬운 공급자 우위 시장이 만들어짐.
27. 당시 UBS는 공급 부족으로 2026년 초 범용 DDR의 총마진이 처음으로 HBM을 넘어설 수 있다고 전망함.
28. SK하이닉스도 HBM3E와 HBM4를 준비하면서 차세대 범용 1c D램의 월 생산능력을 기존의 8배인 14만 장으로 확대할 계획을 세움.
29. 2026년 1분기 D램 계약가격은 전 분기보다 90~95% 상승함.
30. 2026년 2분기 범용 D램 계약가격은 다시 58~63%, 낸드플래시는 70~75% 오를 것으로 예상됨.
31. HBM에서 시작한 AI 수요가 범용 D램과 낸드플래시 가격까지 밀어 올린 셈임.
32. 전체 D램 시장 점유율은 삼성전자 36%, SK하이닉스 32%, 마이크론 23%로 제시됨.
33. HBM 점유율은 지난해 4분기 기준 SK하이닉스 57%, 삼성전자 22%, 마이크론 21%로 제시됐지만 다른 자료는 범위가 달라 자료별로 차이가 있음.
34. 전 세계에서 HBM을 양산할 수 있는 업체는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론을 합쳐 3곳뿐임.
35. 병목은 메모리 공장 밖에도 있음.
36. HBM과 연산칩을 한 덩어리로 묶는 TSMC의 CoWoS 공정은 주문부터 공급까지 52~78주가 걸리는 것으로 제시됨.
37. TSMC는 CoWoS 월 생산능력을 2024년 말 3만5,000장에서 2026년 말 13만 장으로 약 4배 확대하고 있음.
38. 브로드컴과 마벨은 맞춤형 AI ASIC 시장에서 일부 추정 기준 합산 점유율 약 95%를 차지함.
39. 브로드컴의 2026 회계연도 2분기 전체 매출은 전년 대비 48% 늘었고 AI 칩 매출은 143% 증가함.
40. 마벨의 2027 회계연도 1분기 매출도 사상 최대를 기록했고 데이터센터가 전체 매출의 76%를 차지함.
41. AI 서버 한 대에 들어가는 D램 용량은 2024년 1테라바이트에서 2030년 2.5테라바이트로 늘어날 것으로 예상됨.
42. 최태원 SK그룹 회장은 새 메모리 공장을 짓는 데 최소 3년이 걸려 메모리 병목이 2030년까지 이어질 수 있다고 전망함.
43. 생산능력이 20~30% 늘어날 변곡점은 2027년 하반기부터 2028년 상반기 사이로 예상됨.
44. HBM 수요는 연평균 40%가 넘는 속도로 증가할 것으로 제시돼 증설만으로 수급 격차를 닫을 수 있을지는 불확실함.
한줄 코멘트. 이번 사이클은 D램 전체가 동시에 좋아진 것이 아니라 HBM과 ASIC이 먼저 달리고 범용 메모리가 뒤에서 끌려가는 구조임. HBM 공급능력과 ASIC 고객을 확보한 기업이 중심이고, 범용 D램 가격 상승은 그 과정에서 생긴 강한 나비효과임. 증설 효과가 나타날 2027년 하반기 이후의 수급 변화는 지켜봐야 하지만, 그전까지 HBM·ASIC 생태계와 공급 병목을 함께 보는 것은 투자 판단에도 나쁘지 않은 접근임.
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